失效分析是對已失效的產品進行的一種事后分析工作，通過使用各種測試分析技術和分析程序確認產品的失效現象，分辨其失效模式或機理，確定其*終原因，提出改進設計和制造工藝的建議，來消除失效并防止失效的再次發生，提高元器件可靠性，它是產品可靠性工程的一個重要組成部分。
完善的失效分析技術手段 Techniques for Failure Analysis
| 開封、制樣 | Decapsulation Sampling | 顯微傅利葉紅外分析 | FTIR |
| 金相切片 | Metallographic | 俄歇電子成份分析 | AES |
| 染色分析 | Staining | 光輻射電子顯微鏡 | EMMI |
| 電鏡與能譜分析 | SEM and EDS | 聲學掃描 | SAM |
| 有限元分析 | FEA | X-射線透射 | X-Ray |
| 透視電子顯微鏡 | TEM | X射線熒光光譜分析 | XRF |
| 顯微拉曼光譜分析 | Micro Raman Spectroscopy | X射線衍射 | XRD |
| 紅外熱像 | Infrared Thermography |
失效分析能力范圍 Failure analysis capabilities area
| 單片集成電路 | Monolithic | 微波器件/組件 | Microwave Device /Module |
| 混合集成電路 | Hybrid IC | 小型整機 | Miniature Complete Appliance |
| PCBA組件 | PCBA Subassembly | 機電組件 | Electromechanical Subassembly |
| 分立元件 | Discrete Component | 光電、光真空器件 | Photoconducting Device |
| 分立器件 | Discrete Device | 電池 | Battery |
